Semicon West 2023

日時:2023年07月11日(火)~13日(木)

スクリーン・グラビアオフセット印刷でのプロセスソリューションを提案

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KOMORIのPE(プリンテッド・エレクトロニクス)※1 事業では、スクリーン・グラビアオフセット印刷を用いて、持続可能な社会の実現のため環境に配慮したソリューションを提供しています。グループ会社の(株)セリアコーポレーション(以下、セリア)では、タッチパネル製造における微細配線の高品質・高生産性を実現するグラビアオフセット印刷機(PEPIOシリーズ)や、MLCCなどの電子部品を製造するスクリーン印刷機を手掛け、新規開発時の手がかりや、現行の工程を見直すきっかけとなる工法提案を行っています。

KOMOR I グループの技術に高い関心

コモリ・アメリカ・コーポレーションとセリアは、2023年7月11日~13日の3日間、アメリカ・サンフランシスコで開催された「Semicon West 2023」 に共同出展しました。
「Semicon West 2023」 は、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)やICデバイスアプリケーション、IoTなどを出展対象とした展示会です。今年は前年を上回る500社以上が出展し、最新の技術や製品が紹介されました。 
ブースでは、セリアのギャップレス・スクリーン印刷機「RYURONE」、KOMORIと共同開発したグラビアオフセット印刷機「 PEPIO」 を使った、4つの印刷技術の提案を行いました。

①積層セラミックコンデンサ(MLCC)の量産化技術
積層セラミックコンデンサ(MLCC)はスマートフォンやテレビ、パソコンなどさまざまな電子機器に使われています。小型化を求められる中で、高品質で量産可能な技術を提案しました。

②RFIDタグのローコスト・環境にやさしい印刷工法
「RYURONE」で印刷したRFIDタグサンプルを展示。RFIDタグなどの印刷に用いられている一般的な印刷工法に比べ、ローコスト・化学的工程がない・環境にやさしい工法で印刷可能です。その高い印刷精度には特に高い関心が寄せられました。

③リフトオフ工法
リフトオフ工法によるフィルム型太陽電池透明電極パターン形成を紹介しました。

④はんだペーストを用いた微細ドット印刷
今後需要が高まると予測されるマイクロLED素子のはんだペースト接合の印刷技術です。競合技術に対する品質安定性や印刷技術の経済性を明確にし、当社の技術提案がPE業界におけるイノベーションやサステナビリティに広く貢献できることをアピールすることができました。 
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左:RFIDタグの印刷サンプル、右:はんだペーストを用いた微細ドット印刷

今後も、KOMORIグループでは、幅広い分野における印刷技術の開発と応用に努めてまいります。


※1 印刷技術を用いて電子回路や電子部品を製造する技術。